各位同仁，大家下午好，我是华灿光电股份有限公司王江波，今天我们作为整个LED整个上游的一家企业，今天很有幸在这个平台上跟大家分享一下，我们对Mini LED背光源芯片方面的一些技术研究和对未来的一些展望，今天的报告主要分为四个方面。

王江波（华灿光电股份有限公司）

第一个跟各位看一下，我们整个Mini LED背光应用的一个市场趋势，跟各位介绍一下华灿在这个芯片技术研究方面的一些进展，介绍完华灿产品和应用之后，最后做一下总结和展望。我们首先来看一下，整个LED发光技术的一个发展趋势，实际上LED在这种整个显示的应用上来讲，它其实发展了非常长的一个时间。

从90年代的单侧屏，门投屏，它作为一个直接发光的一个显示形态，已经开始应用到各种的场景当中去，在2008年奥运会，巨大的卷轴显示的画面带动下，我们整个全台的LED显示屏在户内，包括户内的显示应用上得到了很大的应用。接下来，虽然大家对画质的要求，小间距的显示应运而生。实际上，在2013年左右，大家对TM2.5mm以下的运用越来越广泛。

随之，苹果收购了Lux Vue以后，Micro LED的概念反而先被吸收出来，但是Micro LED的实现因为它的技术瓶颈包括技术难度，当中我们需要解决很多的一些技术问题，在这个过程当中，实际上是Mini LED的概念应运而生，Mini LED它有两方面的应用，一个是作为RGB显示，直接显示LED的，说一下我们今天会议的展示的一个大屏幕。这个实际上是一个作为LED三色直接显示屏的一个主要的应用。另外一个可能就是我今天要讲的重点，作为一个背光源的一个应用。Mini LED作为直接显示，它从小间距到了更小间距的一个应用，实际上是有很多方面的一个带动，包括它的一个封装的一个形式，从传统的支架的封装，到这种POB也还是这种COB封装也好，让我们的点间距可以做得更小。随着LED显示屏在教育等等各个方面的一个应用，目前的研究机构表示：接下来，在P1.1以下，这个应用年增长率将到58%，现场规模在2023年有接近20亿美元左右。

Mini LED它除了直接显示之外，它实际上是有一个双轮的一个应用驱动的，包括Mini LED RGB的一个直接显示，另外一个就是我们作为一个背光源的显示，Mini LED作为背光源实际上它并不是说是一个全新的概念，更多的是承接了更多的LED背光的一个概念，因为之前的LED也有背光，但是采用Mini LED背光它有更多的一些优势，包括它可以采用这种local dimming分区调光，再加上我们整个的LED凯时官方平台面板，它有自身的一些独特的表现包括技术上的优势。跟这个传统的背光包括OLED去比，它在一些方面是能够展现出自身的一个优势的，包括它可以去实现一个窄的边框，去实现这种弯曲的形态，区域的控制，以及在这个上面的一个优势等。

更多的这个是作为一个背光源的优势，第一个它有Micro LED可以进一步去降低整屏的一个功耗。同时，Mini LED作为背光源它除了单纯用蓝光加荧光粉，实现白光的背光源之外，也可以用LED三侧做这个背光源，不仅对整个的可以做，对RGB三种颜色也可以做Micro LED，那如果去实现这个的话，它实际上是可以实现更好色彩的展示，同时，让它减少了光学的目光可以做到超薄，也可以实现这个HDR的应用。跟OLED的相比，它实际上在一些应用场景上，是有自身的一些优势的，包括在超大尺寸上，整个的面板在超大尺寸上实现，难度是比较大的。对于这种LED加这种Mini LED的话，它的实现难度是相对来讲是比较容易的，另外就是对先进的显示器，因为游戏的时间长，OLED容易实现烧屏，在这个LED的显示就会解决这个问题，包括这种显示它的一些环境要求，条件比较高的情况下的一些应用的话，我们Mini LED加上LCD的一些方案也会有它自身的一个优势，这个图给大家显示了一下，我们整个Micro LED，不同的分区，对显示效果的一个应用，最左边的话，实际上我们没有去做Micro LED，在最右边的话，我们是做了一个超过1000个分区的local dimming，大家也可以看到就是说，更精密的分区，就可以实现一个更精细化的一个配比高，色彩还原度的一个显示效果。

整个Mini LED的市场，它的潜力也是非常巨大的，根据LED inside的一个调研，随着我们Mini LED它的一个成本的进一步优化，这样去记录现有的LED背光，成为凯时官方平台背光显示方案的一个选择。同时，在这个IT产品，包括平板，笔记本电脑和显示器上，将会带动它的进一步的需求量，同时在车展上的一些应用，也会有进一步的一个发展。

我们看到有很多的Mini LED它是有非常广阔的一个市场，包括一个应用的一个范围，下面我们会介绍一下，我们作为上游的芯片企业在Mini LED研究方面的一个进展。

Mini LED我们采用的是倒装LED的一个技术，它可以实现更低的一个热阻，因为它可以直接和这个底板相结合，会降低色温，提高它的一个寿命，还有更好的一个视觉的一致性，不需要机械可以更好的集成，同时可以实现更好的可靠性。因此，来讲的话，如果说我们倒装的Mini LED它可以解决整光，追求更小的一个点间距，同时也可以简化我们整个的生产的产线。但是我们去实现一个好的Mini LED芯片，实际上我们是有很多的关键技术点的。

这里罗列了一些我们研究的一些关注点。包括我们的一个高可靠、高亮度的倒装芯片，有别于传统的作为反光镜，我们才用的DBR加ITO作为反光镜，它有更高的反射率同时有更高的稳定性，为了实现一个高可靠性的一个Mini LED芯片，我们必须在重大层，包括技术互联作到一个更好的优化，同时在电极整个它的一个结构的设计上，包括产品的工艺上来去实现对锡膏材料的一个阻隔，避免一些失效的一些可能。

当然，我们也知道，Mini LED它在应用的过程当中，它有不同的场景，它有手动式驱动，也有被动式驱动，不同的驱动对驱动的条件要求也不一样，那就需要我们整个LED芯片把它效率的最优点去做一些调节，针对不同的应用做一些调节，也会在相对比较大的电流下，或者在一个相对比较小的电流下，我们针对不同的应用，我们需要做不同的优化，同时的话，我们对这种抗静电能力，包括这种能力，也都是要求非常高的。

另外一个就是说，随着我们的芯片，越做越小，实际上对我们后面的焊接也会造成很大的一个难度。那么，我们这种免锡膏封装芯片方案，也会帮助我们的客户去降低它的一个封装的难度，提升它的灵敏，实际上就是我们把我们的锡膏焊料，已经做到我们芯片的电极上，来去帮助去后端更容易去实现进一步的焊接。同时，对于这种背光的应用的话，我们希望在相同的芯片下，我们去实现一个更好的一个布光，那就需要我们的芯片的发光角度尽可能大一些，像我们最右的图，大家可以看到，在芯片的这个淀积率相同的情况下，采用了这种曝光，