近日，据韩媒报道，Sunic System宣布，正在准备一项技术，能够在玻璃基板上制造基于现有硅基的微型有机发光二极管（OLED）沉积设备。

微型OLED通常作为增强现实（AR）、虚拟现实（VR）等设备的显示解决方案，通常采用半导体材料硅晶圆来实现精密的驱动电路。如果能在玻璃基板上实现微型OLED，将有助于提高稳定性并降低成本。

Sunic System常务金宗镇在11月19日于COEX举行的“2024材料·零部件·设备技术博览会”上表示：“关于微型OLED是否必须在硅基板上嵌入CMOS（互补金属氧化物半导体）来制造，我认为在玻璃基板上也可以实现，因此预计这一需求会有所增长。”

他还提到：“我们正在寻找与玻璃基板相关的VR技术，准备未来的技术，且正在研发在玻璃基板上实现微型OLED沉积的设备技术。”

与普通OLED面板不同，微型OLED可以在约1英寸的小尺寸中实现数千ppi（每英寸像素数）的显示效果。由于需要精密的驱动电路，OLED材料通常不会沉积在玻璃基板上，而是在硅晶圆上进行沉积，因此也称为“OLEDoS”（OLED on Silicon，硅基OLED）。

据了解，全球主要的面板厂商最近也开始研究如何在玻璃基板上实现微型OLED的技术。玻璃基板具有较高的耐热性和耐用性，能够在高温高湿的环境中保持稳定性能，且相比硅材料，功耗减少了20%至30%。Sunic System正为满足这一需求，开发相关的沉积设备。

金宗镇常务表示：“在OLEDoS中，RGB（红、绿、蓝）产品之后，实际上方向还没有完全确定。未来我们可能会选择技术向内联生产工艺发展，或者向2合1（2 in 1，指一个腔室内有两台对准器的概念）方向发展，亦或干脆完全排除硅基板，采用玻璃基板进行VR相关的沉积技术。”

他还补充道：“面板公司和设备厂商正在全方位地考虑这些方向，如果设备公司能提前分享一些相关信息，可能会更加有利于设备的开发。”

Sunic System是OLED沉积设备的主力企业，沉积是通过加热将有机材料附着在基板上，制作像素的过程，是OLED量产中的关键步骤。过去，OLED沉积设备市场主要由日本的设备厂商佳能Tokki主导。

自去年以来，面板厂商纷纷加大对8.6代IT用OLED的投资，佳能Tokki和Sunic System在这一领域展开了激烈的订单竞争。三星显示在去年4月宣布了4.1万亿韩元规模的8.6代OLED投资计划，并选择了佳能Tokki的沉积设备。Sunic System则成功进入了中国京东方（BOE）的供应链，目前正在为其交付相关设备。京东方去年11月宣布了630亿人民币的8.6代IT用OLED投资计划。

金宗镇常务表示：“目前我们主攻的方向是8.6代半导体（通过将原料切成半片的方式进行有机材料沉积）设备，最近已经接到订单并正在加紧生产。”

他补充道：“在6代半导体设备中，我们的BM（设备故障时的处理和修复率）维持在1%以下，运行非常稳定。基于这些经验，我们也在持续推进8.6代半导体设备的制造。”

他还表示：“未来OLED可能会朝8代、10代原始（不切割玻璃基板，直接在基板上沉积有机材料）设备方向发展，最终的目标是降低面板生产成本。首先需要大尺寸精密对准器（用于精确定位掩膜膜和基板，并通过光照构建电路），随着设备的增大，我们还需要更多地研究真空腔体的变形问题。我们目前已经在6代和8.6代半导体设备上积累了经验，并正在进行与国家课题相关的研究，预计明年可以完成。”