12月6日消息，近日，莱宝高科在接受机构调研时表示，公司的玻璃封装载板为自主/合作开发的新产品，目前已制作出多款测试样品，但尚未实现产品化，其中涉及的设计和制作工艺还有待持续优化改进，部分生产工艺环节还需进一步突破和改进。

根据此前公告，莱宝高科玻璃封装载板测试样品其中包括可应用于Mini/Micro LED显示的玻璃封装载板（MIP）以及可与芯片配套的面板级玻璃封装载板（PLP）。

莱宝高科称，公司现有2.5代显示面板生产线具备显示面板的量产能力，但要实现玻璃封装载板的量产还需增添配置其他的量产生产设备等资源，同时还要获得客户对产线和产品的认证等一系列复杂的环节，基于目前的研发现状，公司2025年实现玻璃封装载板的批量生产供应存在较大的难度。公司会积极推进玻璃封装载板的研发，公司将在具备相关条件时积极寻找潜在的客户资源，进一步深入开展玻璃封装载板产品的设计、开发、验证、样品制作、产品认证等一系列工作。