面板大厂群创宣布，于今年首度推出“半导体快轨计划"，透过扩大产官学合作，预计养成500位半导体大军，其中，扇出型面板级封装（FOPLP）技术更是重中之重。
群创表示，集团以“More than Panel"为企业核心转型再造理念，将技术延伸至医疗、车用及半导体产业；其中，半导体先后布局FOPLP扇出型面板级封装、TGV玻璃通孔、硅光子等前瞻技术。
因应转型，群创也超前锁定半导体关键人才，并由群创大学结合内外部专家，提供完善的半导体训练蓝图、系统化的培育课程，让新鲜人从校园快速接轨到产业实务。
群创表示，对外锁定新世代研发、AI、软件人才，并扩大海外招募，打造跨国菁英，对内群创则量身打造舞台，积极培育跨界人才，赋能员工发展职能优势，拓展职涯广度。
