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台积电拟投千亿美元在美国生产AI芯片和智能手机芯片

   2025-03-04 澎湃新闻、台湾联合新闻网3200
核心提示:据澎湃新闻,当地时间3月3日,在美国总统特朗普见证下,台积电董事长魏哲家在白宫宣布在美国增加1000亿美元投资。

据澎湃新闻,当地时间3月3日,在美国总统特朗普见证下,台积电董事长魏哲家在白宫宣布在美国增加1000亿美元投资。

台积电计划未来四年对美国芯片制造工厂再投资至少1000亿美元。特朗普说,这项投资将允许台积电开始在美国亚利桑那州生产人工智能芯片和智能手机芯片。

台积电计划利用这笔资金扩大其在亚利桑那州的芯片制造业务,将新建三家芯片制造工厂、两家芯片封装工厂和一个研发中心。届时,台积电在亚利桑那州的三家芯片制造工厂将扩大到六家,增加25000个工作岗位。

目前台积电在亚利桑那州的工厂已于2024年底开始量产。此次扩大投资将增加在美国生产先进半导体,对强化美国半导体生态系统至关重要,而台积电公司在美国首次进行先进封装投资也将完善美国国内的AI供应链。


 
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