3月3日，全国两会之际，全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生针对人工智能以及大型科技制造业融资受限、融资规模与企业发展需求不匹配等问题，提出优化中国科技制造业融资环境的建议。

对于AI人工智能领域，李东生建议加强AI深度伪造欺诈管理。

李东生表示，随着生成式人工智能技术的发展，深度伪造技术也在快速发展，要规范对于这一新兴技术的不当应用，有必要对人工智能生成的内容进行强制标识，减少恶意滥用。

李东生提出建议称，一是加快人工智能深度合成内容的标识管理规章制度的出台；二是明确对人工智能深度合成服务商未履行标识义务的惩罚制度；三是加强深度合成内容标识技术标准和发布的管理；第四是加强国际合作，形成有效监管，推动国际标识的管理和技术标准的统一。

针对大型科技制造业融资问题，李东生表示，科技制造业是一个高科技、重资产、长周期的领域。在这个领域，必须要建立起竞争力，这样才能在全球的制造业竞争、工业竞争当中建立优势。

当前，中国集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业，仍处于追赶超越阶段。而在过去几年，国内资本市场对高科技、重资产、长周期的科技制造业权益性融资，实际上造成一些限制。科技制造业，譬如集成电路、半导体显示，一个项目的投资往往都是超过100亿元。在此情况下，借助资本市场再融资是企业处于积累阶段推动发展的必要条件，也是企业走向全球领先的必经阶段。

李东生提出，依据科技制造产业属性及发展规律，应对头部科技制造业提供资本市场的创新服务和支持，适度放宽股权融资限制，并按照明确的法规进行审批，提高资本市场融资的可预期性。

此外，李东生还就降低灵活就业人员社会保险参保门槛等社会议题提出相关建议。