据台媒报道，群创利用既有面板生产优势，握有业界最大尺寸FOPLP，正加速布局扇出型面板级封装（FOPLP），目标今年上半年量产。
业界人士分析，现有的CoWoS技术面临晶片尺寸增大导致的封装效率问题，而FOPLP技术通过方形基板提高晶片利用率，降低成本，大厂纷纷抢进。
晶圆代工龙头台积电也高度关注FOPLP技术，但该公司尚未公布确切发展尺寸。日月光投控日前则喊出挥军600mm X 600mm规格的FOPLP领域，预计今年第2季设备进厂，第3季开始试量产。
看好扇出型面板级封装，群创内部订下要赶在今年上半年量产FOPLP技术，并开出业界尺寸最大的700mm X 700mm超大规格刺。
群创已经布局FOPLP技术八年，并推出“半导体快轨计划”，计划招募500名人才，抢先实现超大尺寸封装量产。
