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Wafer激光刻号机系统参数：

系统参数：

系统规格：超越者HZZ-S50激光切割机

激光器类型：美国原装特种气冷式密闭型金属管 

冷却方式：风冷

切割精度：0.05

重复精度：± 0.0125mm

切割速度：400mms

工作区域：600 x 500mm

Z轴工作台调整：0～50mm

记忆体容量：128MB高记忆体，可同时存储99个档案

电脑连接打印口连接：USB连接;以太网连接

分辨率：4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定

系统语言：可切换至不同语言

使用软件：AutoCAD、CAXA、UG、PROE及所有与Windows相容的绘图软件皆可

操作方式：可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整

操作环境：建议在室温环境下操作，地线为必要之设施，在电压不稳定区域建议使用稳压器，接地线更可确保设备之寿命

激光能量：控制数位式功率控制可由0～100%无段控制，且可依圆形成比例的控制脉波产生速度，同时可依颜色设定不同功率

辅助装置：吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴

工作电压：110  220VAC 2010A

安全规格CDRH Class1，CE认证,RoSH认证